Ny banbrytande LIGBT

Foto av tillverkad LIGBT på SOI-substrat.

I detta projekt ska en ny unik komponentidé undersökas och vidareutvecklas med målet att leverera bandbrytande prestanda för kiselbaserad RF-teknologi.

Den nya komponenten, vilken har patenterats av projektdeltagarna, bygger på en unik kombination av en MOSFET struktur och en bipolär struktur, vilka tillsammans bildar en ny unik latchfri LIGBT komponent. 

Projektet kommer att genomföras i nära samarbete mellan Uppsala Universitet och Comheat Microwave AB, vilka tidigare har haft långt och framgångsrikt samarbete. Viktiga mål för projektet är att etablera den nya komponentteknologin på ett kommersiellt foundry och leverera fullskaliga prototyper till potentiella kunder.

Projektet finansieras av Vinnova och Comheat Microwave AB.